段曦

【行业分析】全面屏手机带来的机遇与挑战-手机结构设计联盟
什么叫全面屏呢？
全面屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义周镇松。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕，手机的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近100%的屏占比。
但由于受限于目前的技术，业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比的手机，没有能做到手机正面屏占比100%的手机。我们通常把屏占比超过75%以上 屏幕比例超过16:9的超窄边框设计手机称为全面屏手机。现在业内所说的全面屏手机是指真实屏占比（非官方宣传）可以达到80%以上，拥有超窄边框设计的手机。
之前手机的屏占比大概在60-70%左右。前两年的小米MIX，LG G6，今年的Samsung Galaxy S8都宣称为全面屏，而这些手机的实际屏占比则在75%-85%左右，并没有高于90%。几年华为,oppo等厂商即将推出的几款新机号称屏占比都超过了90%，让我们拭目以待；那屏占比怎么计算呢？
那么如何计算屏占比呢？小编就通过以下这张图教你如何进行计算：

机屏显区
m：屏显区长度mm
n：屏显区宽度mm
a：屏显区尺寸inch （1inch=25.4mm）
b：屏显区纵向像素点数量
c：屏显区横向像素点数量
根据勾股定理可以分别计算出m与n的值，然后进一步求得屏幕面积：S=m*n=b*c*（25.4a）^2/（b^2+c^2）
最近两年上市机型实际屏占比TOP10手机（仅供参考）：

以简单总结一下：高屏占比的屏最早由Sharp推出，主打的是窄边框的概念。2016年小米联合Sharp推出了17.5：9 FHD的的高屏占比，高比例的手机。紧接着LG和Samsung 也分别推出了18：9，18.5：9 的WQHD的高屏占比的屏。而最近谷歌之父创办的Essential 则推出了19:10 屏占比接近85%的手机。最新两年则全面步入了全面屏手机年；
全面屏的优点杰睿学校？
这些年手机屏幕一直都有往大尺寸方向演进邓华简历。但屏幕过大时不利于用户操作和体验，所以发展到5.5寸后，屏幕的尺寸增加开始缓慢。在整机大小不改变的情况下，减小手机屏的边框，长宽比例增大潞安吧，增加屏占比，可以让用户拥有更大屏幕的使用体验。
而且将手机分辨率从16:9改为18:9后，也便于用户若同时打开两款软件时进行分屏操作。

若想将手机从普通的手机（上图左二）做成全面屏手机的话华恩吧，若只是上下左右做窄（上图左一）样子的话，外观并不好看。而若更改屏幕的长宽比例（上图右一）则可以做成跟现有手机比例相同的外观尺寸。
全面屏给产业链带来的挑战

从上图可以看出，若想将手机做成全面屏，就需要对整个相关的产业链都进行一次革新。除了AA区倒角会影响整机的UI设计是纯软件问题外李芳雯，在这里跟大家分析一下其他跟元器件相关的问题点：
1.屏
目前手机都是四边有倒角的，为了配合此倒角，LCM也需要做成倒角，一定程度增加了生产难度。另外窄边框也是非常难做，需要采用特殊的工艺。
通过LCM特殊的边框设计，再加上2.5D或3D盖板可以将左右和上边框做窄，但下边框做窄则麻烦一些。之前的LCM都是将LCD driver IC放在玻璃上（COG Chip on Glass），从而造成了整个LCM有了宽下巴，只有将LCD driver IC 通过COF（Chip on Flim）工艺放在FPC上，才有机会缩短下巴的宽度。
目前用COG工艺，在屏下方至少需要留出3.5mm的边框极品痞子，而利用COF工艺则可以将边框缩减至2mm以内。
另外将边框做窄的话，现有的TDDI 单芯片技术还不够成熟，需要回到双芯片架构才能实现更好的In-cell体验。
2.前摄像头
做高屏占比的手机，前摄像头的摆放是很大的难题。目前中高端手机的前摄像头都是8M以上，甚至是16M。8M AF摄像头正常的模组尺寸则为8.5x8.5mm，对全面屏来说，摆件都会是个困难。
单纯从Camera模组角度来讲玉环房产网 ，有几种方式可以减小模组尺寸:
A.大的模组厂如舜余会用半导体工艺的机器进行模组组装，可以通过提高精度的方法，减小模组尺寸。目前通过这种做法师恩如歌，16M可以做到6.8x6.8mm，20M可以做到7x7mm。
B. 通过更改Lens的叠层，将模组做成凸自行雨樱花歌词，上半部窄的部分放在屏的旁边，而下半部宽的部分则放在屏的下方从而减小可见区域的模组尺寸。当然这种情况则会增加模组厚度。

前两种方法结合的话，可以让整个模组更小。
C. 第三种方法则是将模组从正方形改成长方形。由于摆放是竖着放的，这样并不能减小上边框的宽度，但好处是减少横向的宽度什么是宾语从句，以便放下更多器件驰骋官道 。（比如可以放下原在Receiver上方的接近传感器。）

不过若真的做全面屏的话，上面几种方法不能真正解决问题。做法目前看到有两种:
第一种就是在中间开一个Notch(凹槽)，以便放在相关器件。


上图一为Essential 的解决方案，图二为iPhone 8的解决方案)
另外一种就是将Camera放在屏的下方，不过现在还属于试验阶段。其难度还是非常之大的。
3.指纹
指纹识别芯片的摆放对高屏占比手机也是一个难题。目前小米，三星采用了最解决的办法即将指纹摆放在背面。当然这样的做法跟主流手机将指纹识别芯片放在正面相斥，看起来不够高大上。
由于电容的穿透力较差麂子角，若真想将指纹识别芯片放在正面，又希望将手机下巴做窄，则需要将指纹芯片做成Under Display 或者In Display才能从本质上解决此问题。而做到Under Display就需要超声波指纹芯片能有更强穿透能力，或者需要LCM有更高的透光率以便于光学指纹穿透。现在几家厂商已经准备推出屏下指纹的机器了；
4.听筒
由于听筒占有面积较大，如何将听筒小型化，甚至放在LCM后面，才可能解决全面屏正面空间小的问题。在做高屏占比手机时无罪之城，听筒已有一定的解决方案。之前夏普和小米采用的压电陶瓷都为大家带来了一个不错的技术方向五亿探长。只是目前无论骨传导还是压电陶瓷在低音性能上做的都不够好扎职，并且成本高都制约了其发展。在不影响音质的情况下，如何安置听筒也需要看新的技术如屏幕激励器/平面声场技术的发展进展张秀根 。
5.接近传感器
高屏占比的屏对传感器也提出了要求。本来就在从两孔（发射和接收为两个孔）向单孔（发射和接收为一个孔）发展，现在则有可能像小米一样采用Elliptic Labs的超声波接近传感器。使用超声波传感器，无需开孔。唯一的不足是超声波的穿透能力较差。目前来看其直接穿透屏幕存有较大衰减。因此，如何解决这一问题，便是手机厂商下一步需要思考的。
6.天线
由于上下边框变得更窄，天线与金属中框的距离更近，“净空”比传统屏幕更少。另外全面屏手机的受话器、摄像头等器件需要更高的集成度，与天线的距离也更近，给天线留下的“净空”区域比传统屏幕更少，对射频挑战更高。而陶瓷和玻璃盖板则为手机天线设计提供了更好的环境，但成本比较高，这几年针对新材料僵尸胡安 ，新工艺的研究正在不断深入。当然相关的成本也需要大规模量产来降低。另外，5G时代，天线将会高度集成化和小型化，都将对全面屏是个利好。
新手机形态对产业格局的影响
高屏占比的屏对手机格局的影响：
1.高屏占比的屏间接带动了屏的大小和分辨率。此波高屏占比的屏也带动了LCM供应的新增长点。一方面新的外观设计会带动新的提货需求；另外一方面全面屏增大了LCM的尺寸，比如原来做5'的手机，改成18：9的话，需要做成5.5'，做5.2‘则变成了5.72'，做5.5’则变成了5.99‘手机，间接降低了LCM的产能，使得LCM供货不足。
2.由于分辨率提升，要求手机DRAM的频率和容量也有所提升。从而提高了整机的Memory 的容量。最便宜的HD+手机的Memory也有可能会采用16GB+16Gb，甚至32GB+24Gb的Memory。
3.由于屏和Memory的成本的增加，使得手机整机的成本变贵，其他的配置也将一并上升。摄像头也将采用13+2M以上的后双摄配置以及8M以上前摄配置。
4. 手机天线的难度变大黯打一成语，金属后盖可能会被玻璃或陶瓷后盖所取代。
对于指纹的摆放死神妮露，各家的想出来的解决办法也不一样。小编做了5个图（如下图），在这对比一下。

图A：目前标准的正面指纹摆放方式。
图B：将LCM局部打薄，然后将电容指纹塞至盖板下方，使得整机的下巴变短。
图C：如小米的超声波式的正面指纹摆放方式（如电容式的是一样的）
图D：就是MWC上OPPO和Qualcomm联合发布的正面指纹摆放方式。即利用了超声波穿透能力强的特点，将超声波指纹放置LCM的下方。
图E：若想将光学指纹穿透Display，实现Under Display，就是使Display的透光率提高。若将LCM下半部分的分辨率降低，也可以使LCM部分透光率增强。从而实现光学指纹识别。
高屏占比的屏是目前对手机外观最有影响的亮点。所以无论是品牌手机客户还是屏的供应商都积极备战。乔丽娅下半年将会有非常多的手机采用高屏占比的屏。而高屏占比的智能手机压缩了前置元器件的摆放空间，所以对前置相机，前置指纹识别，手机天线以及Receiver等器件带来了挑战。不过这样也对手机元器件的发展产生了动力和方向。随着各元器件技术成熟，手机的外观也将会有新的变化陈柏融 ，真正的全面屏也将会出现。不过是高屏占比的屏还是全面屏都将带动智能手机的出货增长。


为便于更好的交流，设计联盟建立了联盟技术交流群和供应链对接群，欢迎大家加入，加管理员（微信号：mobi_designer）为好友，由管理员拉大家入群（申请备注：行业+地址+昵称）；常用QQ的朋友也可以加入QQ技术交流群（群号：628636531）；